什么是4層pcb線路板:
4層pcb線路板是指由兩個雙面板經(jīng)過壓合的pcb板，4層線路板制作周期和制造成本也相比雙面板經(jīng)長一些/高一些，電子行業(yè)中應(yīng)用到4層線路板的產(chǎn)品也極其廣泛，這里就不一一說明了，本章主要講解的內(nèi)容是，在加工過程中，引發(fā)4層pcb線路板焊接油墨起皺出泡八大主要原因有哪些：
1.pcb板面清潔度問題;
2.表面微觀粗糙度(或表面能)問題，鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象;
3.基材工藝處理的問題： 特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。 這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄， 刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材 銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化 棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
4.pcb板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
5.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材，過重刷板會加大孔口銅的粗糙度，會使得微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的 控制，可通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳;
6.水洗問題：為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，由其是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷， 造成一些結(jié)合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時間、板件滴水時間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制;
7.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕： 微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此 要加強對微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5-2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3-1微米,有條件 最好通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率;一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光;如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強檢查;另外微蝕槽的銅含量, 槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目;
8.沉銅返工不良： 部分沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)然蚱? 他原因都會造成板面起泡;沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;對于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可先用一 兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,蝕微蝕時間要減半或作必要調(diào)整;